OPT315T-3是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑,對多數(shù)材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定...
OPT315T-3是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑,對多數(shù)材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
性能指標 |
參考標準 |
OPT315T-3 |
|
固 化 前 |
外 觀 |
目測 |
透明(A)/(B)透明流體 |
A組分粘度 (cps,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
1000~1300 |
|
B組分粘度 (cps,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
|
操 作 性 能 |
雙組分混合比例(重量比) |
使用體系實測 |
A :B = 10 :1 |
相對密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
0.98~1.02 |
|
混合后黏度 (cps) |
GB/T 2794-1995 |
600~800 |
|
可操作時間 (min,25℃) |
使用環(huán)境實測 |
30-45 |
|
表干 時間 (min,25℃) |
GB/T 13477.5-2002 |
35-65 |
|
完全固化時間 (h,25℃) |
使用環(huán)境實測 |
24 |
|
固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
10-20 |
介 電 強 度(kV/mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
|
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
|
體積電阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
1×1014 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環(huán)境實測 |
-50~200 |
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斷裂伸長率(%) |
GB/T 528-2009 |
120 |
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拉伸強度(MPa) |
GB/T 528-2009 |
0.28 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。
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