OPT315Y是縮合型有機硅密封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材...
OPT315Y是縮合型有機硅密封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。
戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封。
?混合之前,組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌,組份B
、C應在密封狀態(tài)下充分搖動容器,然后再使用。
?當需要附著于應用材料上時,使用前請確認是否能夠附著,然后再應用。
?混合時,一般的重量比是 A
:B :C =
10:1:0.2,如果需要改變比例,應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多,固化時間越短,操作時間越短。
?一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡,因此,應把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
?混合之前,組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌,組份B
、C應在密封狀態(tài)下充分搖動容器,然后再使用。
?當需要附著于應用材料上時,使用前請確認是否能夠附著,然后再應用。
?混合時,一般的重量比是 A
:B :C =
10:1:0.2,如果需要改變比例,應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多,固化時間越短,操作時間越短。
?一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡,因此,應把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
性能指標 |
OPT315Y A組分 |
OPT315Y B組分 |
OPT315Y C組分 |
|
固化前 |
外觀 |
黑色流體 |
無色流體 |
淡黃流體 |
粘度(cps) |
2500~5000 |
20~130 |
20~50 |
|
相對密度(g/cm3) |
0.98~1.12 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
|
A組分:B組分:C組分(重量比) |
10 :1 :0.2 |
|||
固化類型 |
縮合型 |
|||
混合后粘度(cps) |
2000~3000 |
|||
可操作時間(min) |
40~90 |
|||
初步固化時間(hr) |
1~3 |
|||
完全固化時間(hr) |
24 |
|||
固 化 后 |
硬度(Shore A,24hr) |
30±5 |
||
抗拉強度(kgf/cm2) |
1.8 |
|||
剪切強度(MPa) |
1.00 |
|||
線收縮率 (%) |
0.03 |
|||
使用溫度范圍(℃) |
-60~250 |
|||
體積電阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
|||
介電強度(kV/·mm) |
≥25 |
|||
介電常數(shù)(1.2MHz) |
2.9 |
|||
導熱系數(shù)[W/(m·K)] |
0.3 |
|||
用途范圍 |
模塊灌封 |
|||
最大特色 |
流平性好,可深層固化 |
22.4Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg+C組份400g)
?陰涼干燥處貯存,貯存期為6個月(25℃下)。
?此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
?膠體的A、B、C組分均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏!
?超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。
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