時間:2015-5-14 15:13:56
閱讀量:
密閉式電源,特別是LED驅動電源和筆記本電腦適配器,要求防水防潮,而且超薄,小巧。 為了將功率器件的熱散出去,常用的方法是灌封。卓尤的TPC-2xx導熱灌封硅膠在同等粘度下擁有世界上最高的導熱系數(1.3W/m*K 至3.5W/m*K),由A,B雙組分構成,在同等的 導熱系數下擁有非常低的粘度和很好的流平性。適應于小模塊灌封。易排汽泡。使用前分別充分攪拌,并以1:1比例混合后,逐漸固化形成有機硅彈性體。室溫下就可固化,加熱可 加快固化速度。加成型反應固化過程中不會體積不變,從而減少對封裝的元器件的應力,而且固化后的產品具有極低的熱膨脹系數,在無底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強 的粘結性,即使電源外殼因溫升膨脹,卓尤的灌封膠因為有一定的拉伸力,依然與殼體有一定的粘接,從而有效地避免環(huán)氧類灌封膠膨脹系數小而產生的縫隙。TPC-2xx系列產品可在-60度 ~+200度環(huán)境下長期使用,不僅具有很好的導熱性,流動性,優(yōu)異的耐臭氧,耐紫外線光,耐老化性能,并且過UL94 V0阻燃性認證,在抗中毒方面性能優(yōu)越。
上一篇:導熱灌封膠基本性能
返回
頂部