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工程師分享導熱灌封硅膠解決LED驅動電源的散熱問題

  • 時間:2015-4-15 10:42:35

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一個新方案——灌膠。灌完膠之后可以降10多度,后來非隔離的都灌膠。現(xiàn)在很多廠就是防水電源灌膠,要不就是用的環(huán)氧樹脂黑膠,很硬,容易把元器件拉傷,也反修不了。好的電源一般都是用導熱灌封硅膠,導熱系數(shù)大于0.8就很好了。它是由A,B雙組分構成,當A 和B組分以1:1比例混合后,逐漸固化形成有機硅彈性體。產品在室溫下就可以固化,當加熱時還可以使固化速度加快(可按客戶要求調節(jié)固化時間)。它具有電子產品世界較好的流動性,優(yōu)異的耐臭氧,耐紫外線光,耐老化性能,且具有較好的阻燃性和導熱率。也可以提高防水級別。
 
導熱灌封硅膠可在-60度~+250度環(huán)境下長期使用,使電子元器件在苛刻條件下正常工作。從而延長了電子元器件的壽命。(很多大中型電子企業(yè)的產品都有用到灌封硅膠)
HID加成型和縮合型灌封膠可用在電子背光板,HIE安定器,電器及儀器表和其他電子產品中用作灌封料。透明灌封膠也廣泛應用與LED燈飾(透光率可達98%),防水燈飾,電源模塊,電子控制器及其他電子元器件的灌封。凡需要灌注密封,封裝保護,絕緣防電子產品世界潮的電子類和其他類產品都可使用。