灌封膠的作用是:其產(chǎn)品具有強(qiáng)化電子器件的整體性,有助于提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;還可以提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,更有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。其中就數(shù)環(huán)氧
灌封膠應(yīng)用范圍廣,
灌封膠技術(shù)要求千差萬別,品種繁多。
灌封膠從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。但是從劑型上又分有雙組分和單組分兩類。
要看是哪種
灌封膠,要是混合比列為100:10的縮合型
灌封膠,可以通過提高施膠環(huán)境的空氣濕度和空氣流通速度來縮短固化時(shí)間。
還有就是要
灌封膠干得快的方法就是灌的量太少,固化速度就慢,越灌得多,固化得越快。加溫固化。(但是加溫固化有時(shí)候表面會(huì)不平整,有氣泡)
但是對(duì)潮氣固化型可增加環(huán)境濕度以加速固化。反應(yīng)型的一般都可以加熱來提高固化速率,但溫度不能太高,以防組分過熱分解產(chǎn)生氣體影響灌封效果。一般雙組份環(huán)氧五六十度問問題不大。