目前導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊,焊接的趨勢.
導(dǎo)電膠粘劑k可以用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。以及取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如:電話和移動通信系統(tǒng);廣播、電視、計算機(jī)等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼 容(EMC)等方面。另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接,導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時導(dǎo)電膠粘劑的又一用途。