全自動點膠在內(nèi)的國內(nèi)集成電路行業(yè)鏈的形成大致可以分為三個階段。分別是：初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件階段；以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產(chǎn)化階段；再到以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息行業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的前景階段。到目前，我國集成電路行業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計、芯片制造、全自動點膠、全自動灌膠等封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同前景的較為完善的行業(yè)鏈格局。
在焊接連接點的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應(yīng)用中，同時點膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產(chǎn)生的膠量變化進行自動補償
作為集成電路行業(yè)大國，我國的集成電路行業(yè)呈現(xiàn)不斷上升趨勢。僅近兩年，我國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量就逼近4000億大關(guān)，同比增長了八個百分點。為了迎合集成電路行業(yè)的前景，近年來，集成電路行業(yè)中游行業(yè)，點膠封裝行業(yè)不斷調(diào)整行業(yè)結(jié)構(gòu)，也得益于點膠封裝行業(yè)調(diào)整取得的成效，集成電路行業(yè)鏈已經(jīng)初現(xiàn)雛形.
芯片級封裝是繼TSOP、BGA之后內(nèi)存上的新一代的芯片封裝技術(shù)。半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片中的晶體管數(shù)量和功能，這一集成規(guī)模在幾年前還無法想象。下面我們要說的是點膠機、灌膠機之于芯片級封裝中的應(yīng)用。
在點膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著點膠質(zhì)量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響點膠質(zhì)量堵塞同時又會造成資源浪費。在點膠過程中準(zhǔn)確控制點膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關(guān)鍵的。
點膠機、灌膠機在在芯片級封裝中的應(yīng)用早已不是先例。像手提電子設(shè)備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應(yīng)用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應(yīng)用點膠機、灌膠機的過程中又應(yīng)當(dāng)注意哪些事項呢？
