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環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題

  • 時間：2016-4-27 15:46:39

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在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。
 
第一次變革出現在20世紀70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP)；第二次轉變發(fā)生在20世紀90年代中期，其標志是焊球陣列．BGA
型封裝的出現，與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發(fā)展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝
 
(CSP)
 
以及多芯片組件
 
(MCM)
 
等，在這些封裝中，有
 
相當一部分使用了液體環(huán)氧材料封裝技術。灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物
 
用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下同
 
化成為性能優(yōu)異的熱同性高分子絕緣材料。
 
 
 
2
 
產品性能要求
 
  
 
灌封料應滿足如下基本要求：性能好，適用期長，適合大批量自動生產線
 
作業(yè)；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑
 
等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮??；同化物電氣性能和
 
力學性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數
 
??；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
 
  
 
在具體的半導體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述
 
要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封
 
中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。