導電膠粘劑的導電機理在于導電性填料之間的接觸，這種填料與填料的相互接觸是在粘料固化干燥后形成的，在粘料固化干燥前，粘料和溶劑中的導電性填料是分別獨立存在的，相互間不呈現(xiàn)連續(xù)接觸，故處于絕緣狀態(tài)。其 在粘料固化干燥后，由于溶劑蒸發(fā)和粘料固化的結(jié)果，導電填料相互間連結(jié)成鏈鎖狀，因而呈現(xiàn)導電性。
1.導電性填料的量明顯地多于粘料，那么由粘結(jié)料決定的膠膜的物化穩(wěn)定性就將喪失，并且也不能獲得導電性填料之間的牢固連結(jié)，因而導電性能不穩(wěn)定；
2.如果粘料的量較導電性填料多得多，則即使在粘料固化后，導電性填料也不能連結(jié)成鏈鎖狀，于是，或者完全不呈現(xiàn)導電性，或者即使有導電性，它也是很不穩(wěn)定的。
新型環(huán)氧樹脂導電膠，該產(chǎn)品在固化方面類似于貼片膠，但比它有更多優(yōu)點：用于SMT時對膠的要求是在相對較高的溫度下，在很短的時間內(nèi)迅速固化。貼片膠的強度要求較低，一般10MPa左右即可，因為它只是起一個固定作 用，結(jié)構(gòu)強度主要由焊接來保證；而導電膠的強度則較高，應不小15MPa才能保證其可靠性，同時由于要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導電性填充材料，這對其強度降低也較多。該產(chǎn)品固化劑應采用潛伏型固化劑， 導電填充材料一般采用銀粉。研究人員在試驗中采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂為基料，特制電解銀粉作導電性填充材料，并制備了幾種潛伏性固化劑。在1500℃下固化10min后，當其體積電阻控制在2．0X10-4ΩNaN以下時，剪 切強度均可達到12Mpa。但由于這些固化劑是固體，因此均勻分散有一定困難，在更短的時間固化時則強度較低，如1500℃／5min固化時剪切強度只有8MPa左右。
同時該膠采用潛伏型固化劑既有優(yōu)點、也確有不足：1.作為固體較難均勻分散到膠粘劑中，需進一步改進。而導電填充材料采用銀粉目前無問題，一般以250目—350目左右較為適宜，顆粒為樹枝狀的較好。1.固化時間較長(約 為1．5-2小時)。
