1、
電子灌封膠中毒不固化如何解決?硅膠中毒一般發(fā)生在加成型
電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以使用加成型
灌封膠時應(yīng)避免與含磷、硫、氮的有機(jī)化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。
2、不小心粘到的
電子灌封膠用什么可以清洗干凈? 常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。
由于冬天氣溫很低，造成
電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。
4、有機(jī)硅
電子灌封膠相比其他
灌封膠有什么優(yōu)勢? 優(yōu)勢1：對敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長期的保護(hù)，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長期有效的保護(hù)。
優(yōu)勢2：具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)勢3：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
優(yōu)勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的
灌封膠。
5、加成型
灌封膠與縮合型
灌封膠有什么區(qū)別? 加成型
灌封膠與縮合型
灌封膠最大的區(qū)別就是縮合型的有小分子物質(zhì)生成，而加成型沒有，也這是這一點(diǎn)決定了他們性能上的差別。加成型室溫
灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進(jìn)行加成反應(yīng)進(jìn)行膠聯(lián)的，在反應(yīng)過程中沒有小分子產(chǎn)生;縮合性室溫
灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團(tuán)進(jìn)行縮合脫出小分子進(jìn)行膠聯(lián)固化的。
