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當(dāng)沾有ICA的元件被貼裝到電路板上時

  • 時間：2015-10-19 15:31:11

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當(dāng)沾有ICA的元件被貼裝到電路板上時，膠劑受擠壓會從元件下表面逸出，而在固化時，被擠出的ICA不能回流，因而元件無法產(chǎn)生類似回流焊接的自對中效應(yīng)。由于存在固化時不能進行位置修正的現(xiàn)象，我們針對該工藝的適用性進行了一項調(diào)研，以明確ICA倒裝芯片裝配的貼裝參數(shù)，如貼片精確度、貼片力等。在實驗中，將倒裝芯片貼裝偏移量逐步增大，焊接點的電阻則在固化后立即進行測量。
 
　　我們在實驗中采用安必昂ACM貼片機完成吸取、識別對中、ICA沾浸、貼片等系列工序，試驗使用的倒裝芯片有4×14個金焊點，焊點間距為300微米，直徑為80微米。倒裝芯片浸入Amicon 3502 ICA，然后貼裝至1.6毫米厚帶鎳金涂層的單層FR4基板上。倒裝片粘結(jié)墊之間的連接允許進行菊花鏈測量，每塊倒裝片設(shè)四個位置進行四點測量。
 
　　倒裝芯片的焊點浸入ACM助焊劑裝置內(nèi)約50微米厚ICA膠層，沾浸時間為200毫秒，沾浸力為0.5N，貼片力為1.5N。膠劑用批次式處理爐在150℃溫度下固化15分鐘。由于目前尚無有關(guān)ACM的ICA沾浸工藝經(jīng)驗，所以此次對沾浸質(zhì)量的研究還屬首次。
 
　　元件浸入ICA層后貼至電路板，然后再取下。檢查結(jié)果顯示，電路板焊盤上存在無ICA或ICA不足現(xiàn)象，這表明固化后會導(dǎo)致無接點或產(chǎn)生壞接點。檢查沾浸后放平的金焊點發(fā)現(xiàn)焊點上存留的ICA量不足。
 
　　對上述現(xiàn)象進行研究表明，元件從ICA中抽出時所用的速度z是一個重要參數(shù)。當(dāng)吸嘴等級為4時，結(jié)果顯示ICA量不足，但降低z速度可解決該問題。機器總運行速度設(shè)為最大值的25%，所得z速度為50毫米/秒，此時放平的金焊點上存留有足量的ICA。我們按此速度設(shè)置ACM，進行了一系列實驗。