各向同性導電膠(ICA)是作為傳統(tǒng)錫鉛焊料的代用品而開發(fā)的。ICA的填充劑含量較高(約80%)，在不允許高溫焊接的電子連接應用中，可作為焊膏的替代品。ICA的優(yōu)點包括加工溫度低、無鉛、免助焊劑、免清洗、工藝簡單等。但與成熟的回流焊接技術相比，導電膠連接技術目前仍處于雛形階段，對于高密度和超細間距應用尤其如此。
在ICA應用中采用漏版印刷工藝，可使處理間距細至0.25毫米的元件成為可能。經驗表明，對于間距0.5毫米的元件，生產工藝要求貼片精確度為75微米;而對于間距在0.25至0.5毫米的細間距元件，則要求貼片精確度達到50微米。從ICA應用技術的最新進展來看，其連接密度有望進一步達到80微米?？梢詾榧氶g距貼片機配備浸膠裝置，供沾浸元件焊點使用，這種工藝對于倒裝芯片裝配具有很強的吸引力。
然而，當沾有ICA的元件被貼裝到電路板上時，膠劑受擠壓會從元件下表面逸出，而在固化時，被擠出的ICA不能回流，因而元件無法產生類似回流焊接的自對中效應。由于存在固化時不能進行位置修正的現(xiàn)象，我們針對該工藝的適用性進行了一項調研，以明確ICA倒裝芯片裝配的貼裝參數(shù)，如貼片精確度、貼片力等。在實驗中，將倒裝芯片貼裝偏移量逐步增大，焊接點的電阻則在固化后立即進行測量。
我們在實驗中采用安必昂ACM貼片機完成吸取、識別對中、ICA沾浸、貼片等系列工序，試驗使用的倒裝芯片有4×14個金焊點，焊點間距為300微米，直徑為80微米。倒裝芯片浸入Amicon 3502 ICA，然后貼裝至1.6毫米厚帶鎳金涂層的單層FR4基板上。倒裝片粘結墊之間的連接允許進行菊花鏈測量，每塊倒裝片設四個位置進行四點測量。
倒裝芯片的焊點浸入ACM助焊劑裝置內約50微米厚ICA膠層，沾浸時間為200毫秒，沾浸力為0.5N，貼片力為1.5N。膠劑用批次式處理爐在150℃溫度下固化15分鐘。由于目前尚無有關ACM的ICA沾浸工藝經驗，所以此次對沾浸質量的研究還屬首次。
元件浸入ICA層后貼至電路板，然后再取下。檢查結果顯示，電路板焊盤上存在無ICA或ICA不足現(xiàn)象，這表明固化后會導致無接點或產生壞接點。檢查沾浸后放平的金焊點發(fā)現(xiàn)焊點上存留的ICA量不足。
對上述現(xiàn)象進行研究表明，元件從ICA中抽出時所用的速度z是一個重要參數(shù)。當吸嘴等級為4時，結果顯示ICA量不足，但降低z速度可解決該問題。機器總運行速度設為最大值的25%，所得z速度為50毫米/秒，此時放平的金焊點上存留有足量的ICA。我們按此速度設置ACM，進行了一系列實驗。
倒裝元件的貼裝從額定位置開始，然后以10微米為幅度逐漸增大偏移量。倒裝片各個方向均有14個焊點，鑒于焊盤呈矩形，故僅在x方向上設置偏移。有兩組焊點(每組14個)落于焊盤上，另有兩組有一定偏移。
